吹雪主板为什么智商检测?吹雪z690主板为什么坑?自从intel发布12代酷睿后，全面进化的大小核异架构设计，10nm的工艺制程使得整体性能较11代提升了不少。所以，面对intel这波“大管牙膏”，尽管市面上显卡还是处于供不应求的状态，可很多小伙伴依然燃起了装机热情。而说到DIY所使用的主板品牌，很多小伙伴都信赖有着“坚若磐石”口号的华硕，尤其是华硕的ROG，几乎就是业内的标杆。但没想到，在12代首发的Z690芯片的主板上，华硕的“翻车”是一波接着一波。

就在上个星期，外媒Wccftech发布了一篇文章，表示：华硕ROG Maximus Z690 HERO或存在严重缺陷，目前已经出现了数起烧毁主板的案例。

简单来说就是，华硕ROG Maximus Z690 HERO主板DEBUG灯下方的型号为IC 4C10B MOSFET的芯片出现了烧毁，导致开机DEBUG灯出现53错误，整机也无法正常进入系统。并且案例中有的外国网友是刚刚装好整机，没想到第二天就出现烧毁现象。

事故出现后，有专业人士分析后表示这可能是DDR5内存制造商在XMP配置文件中写入了错误的SPD信息，这样会导致DRAM电路出现高压，导致主板上负责处理DDR5 DIMM的主要IC芯片的烧毁。言下之意就是不是华硕的锅，而是内存厂商的。说他们把XMP配置文件中的频率写高了，从而导致烧毁。

不过也就在今天，华硕在Facebook上发表了一篇推文，大概意思是：华硕发现了ROG Maximus Z690 HERO主板出现问题的“元凶”，初步断定是生产过程中IC芯片装反了导致。所以生产与2021年，其零件号为90MB18E0-MVAAY0和序列号为MA、MB或MC的主板可以进行来更换。当然，华硕也开始对于市面上所有的ROG Maximus Z690 HERO主板进行排查，并启动召回更换等计划。