在今天的财报会议上，Intel也公布了旗下的芯片工艺最新进展，重申了他们之前的目标，那就是4年内搞定5代CPU工艺，也就是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A，其中Intel 7就是12代酷睿及现在13代酷睿用的，重点是剩下的4代工艺。

Intel 4是Intel首代EUV工艺，这一代会用上EUV光刻机，Intel 4工艺HP高性能库的密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel 7工艺的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。

与Intel 7工艺相比，在同样的功耗下“4nm EUV”工艺频率提升21.5%，功耗降低了40%。

Intel 4工艺会在自家的14代酷睿Meteor Lake上首发，CEO基辛格今天确认说该工艺会在今年底开始14代酷睿的生产，处理器及OEM客户的产品会在2023年上市。

Intel 4之后是Intel 3工艺，是前者的改良版，也会继续使用EUV光刻机，而且Intel 3工艺还会对外提供代工服务。

再往后就是20A及18A了，相当于友商的2nm及1.8nm，因此这两代工艺是Intel的大杀器，首发两大突破性技术，也就是RibbonFET和PowerVia。

其中RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。

该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

Intel的20A工艺预计会有自家的15代酷睿Arrow Lake首发，2024年上半年量产。

18A则是在20A基础上继续改良，不同的是这代工艺也会对外提供代工，因此比20A更受重视，进展也很快，之前Intel也确认18A工艺量产时间从2025年上半年提前半年到2024年下半年。

对于18A工艺，Intel CEO基辛格表示已经有潜在的客户在工厂中做了流片测试，之前9月底的创新大会上Intel提到18A的PDK 0.3版已经交付客户，现在来看进展也是很顺利的。